[实用新型]多喷头墨盒有效
申请号: | 201020235660.5 | 申请日: | 2010-06-22 |
公开(公告)号: | CN201808276U | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 刘伟光 | 申请(专利权)人: | 刘伟光 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 周建秋 |
地址: | 518109 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种多喷头墨盒,它包括墨匣,墨匣下部设有晶片组,其侧设有排线仓,排线仓外盖有盖板,盖板上贴有喷头软板,所述晶片包括至少两个晶片组组之间并列错位设置,于排线仓内对应每个晶片组设有软性电路转接板相连,软性电路转接板的另一端与喷头软板相连。相比于常见的喷墨墨盒,本实用新型的有益效果在于在墨匣下通过并列错位设置了多晶片组,且晶片组间喷头芯片的喷墨孔首位相接从而实现延续喷孔长度的目的,可以将打印速度提高若干倍,且产品具有成本低,效能高的优点,对于目前除国际垄断企业掌控的长喷头芯片,其它厂家无法取得的局面是一个突破,是民族高速打印成为可能,为国产高速打印机提供核心部件。 | ||
搜索关键词: | 喷头 墨盒 | ||
【主权项】:
一种多喷头墨盒,它包括墨匣,墨匣下部设有晶片组,其侧设有排线仓,排线仓外盖有盖板,盖板上贴有喷头软板,其特征在于:所述晶片组包括至少两个,晶片组之间并列错位设置,于排线仓内对应每个晶片组设有软性电路转接板相连,软性电路转接板的另一端与喷头软板相连。
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