[实用新型]一种扁平形中空玻璃传感器封接件无效
| 申请号： | 201020118998.2 | 申请日： | 2010-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN201850222U | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李胜春;陈培;李耀刚;乔文杰 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;G01D11/26 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;孙健 |
| 地址： | 201620 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种扁平形中空玻璃传感器封接件，包括封接件，所述的封接件中空，外形为中间长方体、两头圆弧的几何形状。所述的封接件高度大于中间长方体的宽度。所述的封接件的管材料由无铅低熔点玻璃粉和有机物分散剂组成。所述的封接件形状由造粒后的玻璃粉经压机压制成型。所述的封接件高度的选取由封接后的使用性能和成本决定，长度过长时，玻璃粉的用量大造成成本上升，长度过短时，封接后的传感器的气密性及封接牢度不足。本实用新型可解决现有技术中玻璃件耐高温性、抗腐蚀性和环保的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扁平 中空玻璃 传感器 封接件 | ||
【主权项】：
一种扁平形中空玻璃传感器封接件，包括封接件，其特征在于：所述的封接件中空，外形为中间长方体、两头圆弧的几何形状。
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