[实用新型]一种LED灯具及LED灯具的基板有效
| 申请号： | 201020003194.8 | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN201599745U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 黄硕 | 申请（专利权）人： | 深圳市同洲电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 谢安昆;宋志强 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种LED灯具及LED灯具的基板，LED灯具的基板包括用以传导热量的导热板、用于制作电路的敷铜层、制作于导热板表面与敷铜层间用于隔离导热板和敷铜层的绝缘层、覆盖于敷铜层表面用以保护敷铜层的阻焊层；该基板还包括位于LED基座下方的绝缘层表面设置的未被敷铜层和阻焊层覆盖的填充槽；具有上述基板的LED灯具还包括填充于填充槽、且一端面接触所述填充槽底面另一端面接触LED基座的填充部。采用本实用新型的灯具及基板，PN结产生的能量可直接通过LED基座、填充部传导至基板的导热板，避免了现有技术中绝缘层对LED基座与导热板间热量传导的阻碍，提高了导热能力，增强了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯具 | ||
【主权项】：
一种LED灯具的基板，该基板包括：用以传导热量的导热板；以及，用于制作电路的敷铜层；以及，设置于导热板表面与敷铜层间、用于隔离导热板和敷铜层的绝缘层；以及，覆盖于敷铜层表面用以保护敷铜层的阻焊层；其特征在于，位于LED基座下方的所述绝缘层表面设置有未被敷铜层和阻焊层覆盖的填充槽，所述填充槽底面接触所述导热板。
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