[发明专利]一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010596307.4 申请日: 2010-12-20
公开(公告)号: CN102097200A 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 赵卫北;黄敬新;高海明 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F3/08;H01F1/36;H01F41/02
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 518110 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件及其制造方法。所述芯柱部件包括芯柱和外部电极,其特征在于:所述芯柱包括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主体;所述左端突部和右端突部上均设有凹槽,所述外部电极连续的覆盖在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上。本发明的方法为制造前述芯柱部件的方法。本发明的有益效果是:本发明的芯柱部件能够在不增加产品整体高度的情况下,方便地焊接各种线径大小的线圈端头。
搜索关键词: 一种 绕线类贴装 电子元件 部件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种绕线类贴装电子元件的芯柱部件,包括芯柱和外部电极,其特征在于:所述芯柱包括左端突部、右端突部以及连接所述左端突部和右端突部的芯柱主体;所述左端突部和右端突部上均设有凹槽,所述外部电极连续的覆盖在所述左端突部和右端突部的上表面以及所述凹槽的表面上。
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