[发明专利]照明装置

摘要

本发明提供一种发光装置，该发光装置在第一引线上具有LED芯片的贴装区域，在第二引线上具有来自LED芯片的导线的焊接区域，以封装树脂部围绕两个引线。将发光装置的发光面形成为较小的正方形时确保良好的发光平衡和散热性。并且，将第一引线(11)中的与第二引线相对的部分形成为薄壁部(13)，将上述LED芯片(3)贴装在该薄壁部(13)的表面侧，且上述封装树脂部(31)的树脂材料流入到该薄壁部(13)的背面侧。

主权项

一种照明装置，其特征在于包括：第一引线，其表面具有用于贴装LED芯片的贴装区域，且使其背面露出；第二引线，其表面具有用于焊接来自所述LED芯片的导线的焊接区域，且使其背面露出；以及封装树脂部，其围绕所述第一引线和所述第二引线，且在所述第一引线与所述第二引线之间形成绝缘区域，其中，所述第一引线的与所述第二引线相对的部分形成为薄壁部，所述LED芯片贴装在该薄壁部的表面侧，所述封装树脂部的树脂材料流入到该薄壁部的背面侧。