[发明专利]交流发光二极管照明装置无效
| 申请号： | 201010236643.8 | 申请日： | 2010-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102338319A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 孔圣翔;赖志铭 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/04;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种交流发光二极管照明装置，包括一散热基板，多个设置在散热基板上的LED芯片，一电路层，一封装层，一曝露在该封装层之外的电极，以及一驱动单元。该多个LED芯片被组合为至少两组串联的LED芯片组，每组LED芯片组中包含至少两个反向并联的LED芯片。该驱动单元包括一变压器及一双边开关。该双边开关中的第一开关的一端选择性的与该变压器的输出端接通以使该驱动单元向该多个LED芯片输出不同大小的驱动电压，该双边开关中的第二开关的一端与该第一开关相连，而该第二开关的另一端选择性的与该多个LED芯片中的部份或全部电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 交流 发光二极管 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种交流发光二极管照明装置，其包括：一个散热基板；多个设置在该散热基板上的LED芯片，该多个LED芯片与该散热基板热性连接，该多个LED芯片被组合为至少两组串联的LED芯片组，每组LED芯片组中包含至少两个反向并联的LED芯片；一个电路层，该电路层设置在该散热基板上，并且该多个LED芯片与该电路层电性连接；一个封装层，该封装层包覆该多个LED芯片及至少部份该电路层；一个设置在该散热基板上且曝露在该封装层之外的电极，该电极包括至少三个接触点；一个驱动单元，其包括一个变压器及一个双边开关，该变压器具有一个输入端及一个输出端，该输入端用于与一交流电源连接，该输出端藉由该双边开关与该散热基板上的电极电性连接，该双边开关具有一个靠近该变压器的第一开关及靠近该多个LED芯片的第二开关，该第一开关的一端选择性的与该变压器的输出端接通以使该驱动单元向该多个LED芯片输出不同大小的驱动电压，该第二开关的一端与该第一开关相连，而该第二开关的另一端选择性的与该多个LED芯片中的部份或全部电性连接。
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