[发明专利]翅片板式换热器无间隙装配结构无效
| 申请号： | 201010231897.0 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102338589A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吴一鹏 | 申请（专利权）人： | 高邮市荣清机械电子有限公司 |
| 主分类号： | F28F3/08 | 分类号： | F28F3/08;F28F3/10 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 徐激波 |
| 地址： | 225600 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种翅片板式换热器无间隙装配结构，包括板式芯片、上焊片、下焊片和翅片，所述板式芯片之间设有翅片，翅片的上面设有上焊片，翅片的下面设有下焊片，所述下焊片为平面形状，所述两层板式芯片装配倒角处完全贴合。本发明的下焊片改为了平面形状。通过改变板式芯片的倒角尺寸，可以使得两层板式芯片，装配倒角处完全贴合，从而满足无间隙装配的需要。使用该结构，在焊料熔化状态时，会受到毛细作用的，自动流淌到焊缝处，形成理想的焊接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 板式 换热器 间隙 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种翅片板式换热器无间隙装配结构，其特征在于：包括板式芯片(1)、上焊片(2)、下焊片(3)和翅片(4)，所述板式芯片(1)之间设有翅片(4)，翅片(4)的上面设有上焊片(2)，翅片(4)的下面设有下焊片(3)，所述下焊片(3)为平面形状，所述两层板式芯片(1)装配倒角处完全贴合。
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