[发明专利]天线装置有效

专利信息
申请号: 201010209355.3 申请日: 2010-06-21
公开(公告)号: CN101931123A 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 伊藤宏充;久保浩行;用水邦明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/06 分类号: H01Q7/06;H01Q21/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 天线装置(100)由天线线圈(91)和电路基板(31)构成。天线线圈由形成有第1、2线圈导体(34-1、34-2)的柔性基板(32)和磁芯(33-1、33-2)构成。磁芯分别插入柔性基板的贯通孔。第1线圈导体(34-1)及第2线圈导体(34-2)中,从磁芯(33-1)的第1主面或第2主面的法线方向看,与磁芯第1主面接近的第1导体部分和与磁芯的第2主面接近的第2导体部分位于互不重叠的位置,与第1导体部分相比,第2导体部分被配置在离电路基板的中心较远的位置。构成即使导体板和天线线圈的间隙变大特性劣化也较小的天线装置。
搜索关键词: 天线 装置
【主权项】:
一种天线装置,具备:天线线圈,该天线线圈具备形成有线圈导体的柔性基板及与所述柔性基板相接或者接近的磁芯;和导体板,该导体板与所述磁性体天线线圈接近地配置,在所述导体板的宽度方向的两端附近,配置第1线圈导体及第2线圈导体,所述第1线圈导体及所述第2线圈导体,从所述磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看,与所述磁芯的第1主面接近的第1导体部分和与所述磁芯的第2主面接近的第2导体部分位于互不重叠的位置,与第1导体部分相比,第2导体部分配置在离所述导体板的中心较远的位置。
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