[发明专利]混合型高低密度多层电路板及其工艺有效
| 申请号： | 201010196429.4 | 申请日： | 2010-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102271471A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 江衍青;吕俊贤;吴柏毅;杜彬湧;徐华鸿 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种是混合型高低密度多层电路板及其工艺，是与一低密度多层母板形成容置空间，供一高密度多层子板容置于其中，再以二压合板压合于低密度多层母板的二相对表面，将高密度多层子板固定于低密度多层母板内，又将该压合板形成有多数导电钻孔及线路，分别与低密度多层母板及高密度多层子板的线路电连接；因此，本发明的低密度多层母板内埋有一高密度多层子板，可供相关的电路设计者在单块电路板上设计不同特性电路的电路布局，不仅在电路布局弹性更大，且相对采用单块高密度多层电路板节省更多制作及材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 高低 密度 多层 电路板 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种混合型高低密度多层电路板制法，其特征在于包含：提供一预制低密度多层母板，该母板形成有一容置空间；将一预制高密度多层子板容置于该母板的容置空间中；进行一道双面压板步骤，是将一玻璃纤维布及一铜皮顺序压合低密度及高密度多层电路的二相对表面；及进行钻孔、电镀及线路化步骤，使低密度及高密度多层电路部分线路连接。
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