[发明专利]氧化铝基板使用的厚膜导体浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 201010190544.0 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102270513A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 杨长印;陆冬梅;张景梅;赵莹;孙社稷;赵波;孟明瀚 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 徐平 |
| 地址： | 710065 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种氧化铝基板使用的厚膜导体浆料，解决了现有浆料含有铅、镉等重金属成分，不适应无铅焊接工艺的问题。该厚膜银导体浆料，其主要由导电相粉末、无机粘结相、改性添加剂和有机载体四部分组成，采用无铅技术，生产的导体浆料组合物完全符合环保要求；同时厚膜银导体浆料附着力优良，满足无铅焊接工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化铝 使用 导体 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种氧化铝基板使用的厚膜导体浆料，其特征在于：它的配方按质量百分比计含有：导电相粉末 70‑85有机载体 12‑26无机粘结相 0.2‑3第一添加剂 0.2‑2所述导电相粉末是以银粉为基础的二元或多元合金；所述第一添加剂是Bi2O3、ZnO、TiO2任一或者任意两种按任意比例组成，所述第一添加剂为粒径小于10μm的粉末。
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