[发明专利]一种强化熔渗Cu用注射成形金刚石粉末脱脂坯体的方法

摘要

一种强化熔渗Cu用注射成形金刚石粉末脱脂坯体的方法，属于金属基复合材料领域。本发明将金刚石粉末表面先经过电镀或化学镀的方法镀覆0.5～3μm厚的Cu层后，再在镀铜金刚石粉末与粘结剂混合过程中混入一定比例(约占金刚石粉末体积的3％～30％)Cu粉末，该部分预混铜粉末与金刚石粉末表面镀覆的Cu层在高温下可以互相扩散，共同作为金刚石坯体预烧结时的烧结助剂，可以间接将金刚石粉末颗粒粘接在一起，从而强化坯体。采用上述方法，坯体强度由未强化前的0MPa增加到3MPa以上，可以较好的满足使用要求。本发明方法不但能够有效地增加坯体强度，而且强化助剂即为基体本身，不会引入其他的杂质，对最终所制备的复合材料的性能不会产生明显的影响。

主权项

一种强化熔渗Cu用注射成形金刚石粉末脱脂坯体的方法，其特征在于：首先采用化学镀覆或电镀工艺在金刚石粉末表面镀覆0.5～3μm厚的纯Cu层，然后再将镀Cu的金刚石粉末与一定比例的蜡基粘结剂、铜粉末进行混合，镀Cu金刚石粉末的体积根据金刚石在最终复合材料中所要求的体积分数进行设定，预混铜粉末的体积控制在镀铜金刚石粉末体积的3～30％，而剩余体积分数为蜡基粘结剂所占比例，三者混合后进行注射成形，再将金刚石注射坯经过溶剂脱脂和热脱脂后，在780℃～870℃范围内进行预烧结，保温时间范围40至120min；在预烧结过程中预混铜粉末和金刚石表面镀覆的Cu粉末在高温下实现扩散连接，能间接实现金刚石粉末的相互连接，从而有效强化了坯体。