[发明专利]锡焊装置有效

专利信息
申请号: 201010174169.0 申请日: 2010-05-13
公开(公告)号: CN101885096A 公开(公告)日: 2010-11-17
发明(设计)人: 大清水和宪;高口彰;桥本昇 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种锡焊装置。该锡焊装置能够可靠地防止输送机械手与使用者发生碰撞。输送机械手在规定的范围内移动,向对印刷电路板进行锡焊处理的喷流焊锡槽输送该印刷电路板。保护闸门设置在喷流焊锡槽的附近,保护闸门用于使在规定范围内移动的输送机械手与喷流焊锡槽隔断并解除该隔断。由此,在使喷流焊锡槽中的、例如喷流焊锡槽停止而由使用者对该焊锡槽进行维护作业等时,即便输送机械手进行向该喷流焊锡槽输送印刷电路板的移动,输送机械手也与闸门抵接,输送机械手的移动被阻止,因此,能够保护使用者不受输送机械手的伤害。由此,能够可靠地防止输送机械手与使用者发生碰撞。
搜索关键词: 装置
【主权项】:
一种锡焊装置,其特征在于,该锡焊装置包括:多个喷流焊锡槽,其用于对基板进行锡焊处理;输送部,其在规定的范围内移动,向上述多个喷流焊锡槽输送上述基板;隔断构件,其被设置在上述喷流焊锡槽的附近,其用于使上述喷流焊锡槽与在上述规定范围内移动的上述输送部隔断以及解除该隔断。
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