[发明专利]一种有序介孔非均相钯催化剂的原位还原制备方法有效
申请号: | 201010165326.1 | 申请日: | 2010-04-29 |
公开(公告)号: | CN101862682A | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 张昉;殷洁炜;柴委;李和兴 | 申请(专利权)人: | 上海师范大学 |
主分类号: | B01J31/28 | 分类号: | B01J31/28;B01J37/16;B01J35/10;C07C15/14;C07C1/26 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 吴瑾瑜 |
地址: | 200234 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种有序介孔非均相钯催化剂的原位还原制备方法,在加热条件下,将表面活性剂、强酸、水及4-双三乙氧基硅烷苯混合,并持续搅拌混合反应物,而后将混合反应物过滤,滤饼依次经洗涤和干燥处理后,形成有序介孔有机硅载体,该载体与有机溶剂混合,并在加热且伴以氮气保护的条件下与具有硅氢键的硅烷反应,形成功能化的有序介孔有机硅载体,该功能化载体与钯盐的乙醇-水溶液反应形成有序介孔非均相钯催化剂。本发明工艺简单,制备的有序介孔非均相钯催化剂具有高效持久的催化活性,可有效提高反应速度,降低生产成本,提升产品的品质,并可回收使用,降低环境污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 有序 介孔非 均相 催化剂 原位 还原 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种有序介孔非均相钯催化剂的原位还原制备方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:(1)在30~60℃加热条件下,将表面活性剂、强酸、水及4-双三乙氧基硅烷苯混合,表面活性剂、H+离子和4-双三乙氧基硅烷苯摩尔比为1.0∶(20~25)∶(3~5),并在30~60℃、搅拌的条件下持续混合反应6~18hr,而后将混合反应物过滤,滤饼经洗涤干燥、萃取除去表面活性剂和再次洗涤干燥,形成有序介孔有机硅载体;(2)将经过干燥的有序介孔有机硅载体与有机溶剂混合,在60~90℃加热且伴以氮气保护的条件下,向混合物中加入具有硅氢键的硅烷,60~90℃下持续加热搅拌反应6~18hr,反应完成后除去有机溶剂,残余的固形物经有机溶剂索式提取处理及真空干燥处理后,形成功能化的有序介孔有机硅载体;所述具有硅氢键的硅烷与有序介孔有机硅载体用量比为6.0~12.0mmol/g;所述具有硅氢键的硅烷为三甲氧基硅烷或三乙氧基硅烷;(3)将功能化的有序介孔有机硅载体与钯盐的乙醇-水溶液混合,在氮气保护的条件下持续搅拌混合反应物2~10hr,待反应完成后,将混合反应物过滤,滤饼经洗涤及干燥处理后,形成有序介孔非均相钯催化剂;Pd与功能化的有序介孔有机硅载体的重量比为0.04~0.3∶1。
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