[发明专利]高精度提花玻璃纤维布

摘要

本发明提供一种高精度印刷电路板的制作方法，采用提花公知织造高精度提花玻璃纤维布基材，将基材预裁剪后浸渍粘合剂并烘干，冷却后根据实际电路进行精确裁剪，并对其进行表面处理、电镀和蚀刻从而获得本发明的高精度印刷电路板。本发明的高精度印刷电路板可以满足小型化、高精度、大批量、高效率生产的需求，具有十分广阔的市场前景。

主权项

一种高精度印刷电路板的制作方法，包括如下步骤：提花工艺织造高精度提花玻璃纤维布基材：选取单根玻璃纤维或捻度1.4～2.0转/50毫米之间的低捻度玻璃纤维作为经纱和纬纱进行提花织造，其中所述经纱和纬纱形成大致电路形状的提花图案；预裁剪：根据预设的提花图案进行裁剪；浸渍粘合剂：将裁剪后的玻璃纤维布浸渍粘合剂，粘合剂包括如下重量份的原料：45～55份的酚醛树脂，35～45份的环氧树脂，20～40份的溶剂，以及5～35份的助剂，所述溶剂选自二甲基甲酰胺、乙二醇单甲醚、丁酮、丙酮、环己酮、丙二醇单甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯中的一种或多种，所述助剂包括环氧稀释剂、二氧化硅、阻燃剂、固化引发剂以及交联助剂；粘合剂中另外加入微粒填料，所述微粒填料包括无机填料和/或有机填料，无机填料选自SiC、SiO2、TiO2、Al2O3、MgO和AlN中的一种或多种，有机填料选自苯并二氨基三嗪、聚酰胺、聚酰亚胺、三聚氰氨树脂、环氧树脂中的一种或多种；烘干：180～250℃烘干0.5～1.5小时；待冷却后再根据实际电路板大小进行精确裁剪，并对其进行表面处理、电镀和蚀刻后，即获得高精度印刷电路板。