[发明专利]降低路面温度的集料及利用其制备沥青混合料的方法有效
| 申请号： | 201010140756.8 | 申请日： | 2010-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101830658A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 冯德成;张鑫;王东升;易军艳 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C04B18/16 | 分类号： | C04B18/16;C04B26/26 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 荣玲 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 降低路面温度的集料及利用其制备沥青混合料的方法，它涉及集料及其制备沥青混合料的方法。本发明解决了现有的石料作为集料铺设公路磨耗层时导热系数大和石料的成本高的问题。本发明的降低路面温度的集料是粒径为4.75mm～9.5mm的废旧陶瓷颗粒；利用其集料制备沥青混合料的方法：一、按磨耗层的级配形式计算所需的各种粒径的石料；二、用该集料替换粒径为4.75mm～9.5mm的石料体积的18%～22%，并称取、混匀；三、将混合集料、矿粉、消石灰和沥青按常规方法制备成沥青混合料。本发明成本低，制备的磨耗层的导热系数0.680W/m·℃～0.690W/m·℃,减少了车辙病害和城市热岛效应，可用于铺设公路。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 路面 温度 集料 利用 制备 沥青 混合 方法 | ||
【主权项】：
降低路面温度的集料，其特征在于降低路面温度的集料是粒径为4.75mm～9.5 mm的废旧陶瓷颗粒。
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