[发明专利]压着装置有效
| 申请号： | 201010113234.9 | 申请日： | 2010-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN101795541A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 黄庆宏;陈慧昌;曾健国;叶冠廷 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;G02F1/13 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑特强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种压着装置，包含一支撑件、一片材供应机构以及一压头。压着装置用于将设置在一基板的一压着区上的多个电子元件压合于基板上。支撑件用以支撑基板的压着区。片材供应机构用以在电子元件上方卷状供应多个片材，每一个片材平行并间隔排列，且每一个片材分别对应每一个电子元件。压头设置在支撑件上方且对应压着区，以通过所述片材对所述电子元件及基板进行压着。由此，可避免作为缓冲之用的片材浪费，进而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 着装 | ||
【主权项】：
一种压着装置，用于将设置在一基板的一压着区上的多个电子元件压合于该基板上，该压着装置包含：一支撑件，用以支撑该基板的该压着区；一片材供应机构，用以在所述电子元件上方卷状供应多个片材，所述多个片材平行并间隔排列，且每一所述片材分别对应每一所述电子元件；以及一压头，设置在该支撑件上方且对应该压着区，以通过所述片材对所述电子元件及该基板进行压着。
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