[发明专利]现场组合式矩形高低频混装连接器有效

专利信息
申请号: 201010107254.5 申请日: 2010-02-05
公开(公告)号: CN101771223A 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 毕宗明;田浩东 申请(专利权)人: 陕西四菱电子有限责任公司
主分类号: H01R24/00 分类号: H01R24/00;H01R27/02;H01R13/514;H01R13/518;H01R13/512
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710077 陕西省西安市高新区锦业路69*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种现场组合式矩形高低频混装连接器,包括连接器插头和连接器插座;连接器插头包括插头外部壳体和多个能以多种组合方式安装在插头外部壳体上并相应组成多种类型组合式插头的插头模块,插头模块包括高频和低频两种插头模块;连接器插座包括插座外部壳体和多个能以多种组合方式安装在插座外部壳体上并相应组成多种类型组合式插座的插座模块,插座模块包括高频和低频两种插座模块;组合式插座结构与组合式插头的结构相对应。本发明结构简单、加工制作方便、能标准化批量生产且组装拆卸及维修方便、工作性能稳定可靠,可在现场将多种插头和插座模块进行任意组合安装和更换,同时实现大、小电流和高、低频等多种信号的集成化传输。
搜索关键词: 现场 组合式 矩形 低频 连接器
【主权项】:
一种现场组合式矩形高低频混装连接器,其特征在于:包括连接器插头(1)和与连接器插头(1)配合使用的连接器插座(2);所述连接器插头(1)包括插头外部壳体(1-1)和多个能以多种组合方式安装在插头外部壳体(1-1)上并相应组成多种类型组合式插头的插头模块,所述插头模块包括高频插头模块(1-2)和低频插头模块两种类型插头模块;所述连接器插座(2)包括插座外部壳体(2-1)和多个能以多种组合方式安装在插座外部壳体(2-1)上并相应组成多种类型组合式插座的插座模块,所述插座模块包括高频插座模块(2-2)和低频插座模块两种类型插座模块;安装在插座外部壳体(2-1)上的组合式插座结构与安装在插头外部壳体(1-1)上的组合式插头结构相对应。
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