[发明专利]电容器用电极箔和使用了该电容器用电极箔的电解电容器有效

专利信息
申请号: 200980147684.5 申请日: 2009-11-09
公开(公告)号: CN102227791A 公开(公告)日: 2011-10-26
发明(设计)人: 大岛章义 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01G9/055 分类号: H01G9/055;H01G9/028
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种电容器用电极箔和使用了该电容器用电极箔的电解电容器。电容器用电极箔具备由阀作用金属箔构成的基材和设置在基材上的粗面化层。粗面化层具有设置在基材上的基底层和设置在基底层上的覆盖层。基底层通过由阀作用金属构成的多个第1微粒组成。覆盖层通过由阀作用金属构成的多个第2微粒组成。多个第1微粒的平均粒径比多个第2微粒的平均粒径大。该电极箔具有能够通过蒸镀稳定地制造的粗面化层,从而能够获得具有大容量的电解电容器。
搜索关键词: 电容 器用 电极 使用 电解电容器
【主权项】:
一种电容器用电极箔,具备:基材,其具有面且由阀作用金属箔构成;和粗面化层,其具有基底层和覆盖层,所述基底层通过由阀作用金属构成的多个第1微粒构成,并且设置于所述基材的所述面,所述覆盖层通过由阀作用金属构成的多个第2微粒构成,并且设置在所述基底层上;所述多个第1微粒的平均粒径比所述多个第2微粒的平均粒径大。
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