[实用新型]一种低噪音小型计算机的散热装置有效
申请号: | 200920038698.0 | 申请日: | 2009-01-08 |
公开(公告)号: | CN201340586Y | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | 金香云;颜峰;高续赟 | 申请(专利权)人: | 方正科技集团苏州制造有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 215026江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种计算机散热装置,属于计算机技术领域。其结构包括散热底板和CPU散热器,所述CPU散热器连接或贴合在散热底板上,其改进之处在于:所述散热底板上径向间隔设有散热条,所述散热条为筋条状凸起结构其横截面呈齿状,位于散热底板背离CPU散热器的表面上;所述散热底板上还设有多个通孔。其有益效果是:散热底板与外界空气接触的面为齿状结构,每个齿凸起的三个面增加了与空气的接触面积,从而增加了散热面积,达到了CPU的快速散热;其次,无需风扇,由散热底板上的多孔直接将计算机内部的热量散发到空气中,在能达到小型化计算机系统良好的散热性能的效果前提下,不增加系统体积,也避免了用风扇散热的方式所带来的噪音。 | ||
搜索关键词: | 一种 噪音 小型 计算机 散热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种低噪音小型计算机的散热装置,包括散热底板、中间介质和CPU散热器,所述中间介质位于散热底板和CPU散热器之间,所述CPU散热器连接或贴合在散热底板上,其特征在于:所述散热底板上径向间隔设有散热条。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于方正科技集团苏州制造有限公司,未经方正科技集团苏州制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920038698.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。