[发明专利]混合介质射频同轴连接器无效
| 申请号： | 200910218492.0 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102044816A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王健 | 申请（专利权）人： | 西安金波科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R24/38 | 分类号： | H01R24/38;H01R13/40 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区锦业路69号*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种混合介质射频同轴连接器，包括内导体(1)、外导体(2)以及设置在内导体(1)和外导体(2)之间的绝缘子，绝缘子包括并排放置的第一绝缘子(3)和第二绝缘子(4)，其中第一绝缘子(3)的材料为聚苯乙烯，第二绝缘子(4)的材料为聚四氟乙烯。本发明解决了现有连接器由于绝缘子材料导致的驻波比及插损性能较差的技术问题，提升了驻波比性能。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 介质 射频 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
一种混合介质射频同轴连接器，包括内导体(1)、外导体(2)以及设置在内导体(1)和外导体(2)之间的绝缘子，其特征在于：所述绝缘子包括并排放置的第一绝缘子(3)和第二绝缘子(4)，其中第一绝缘子(3)的材料为聚苯乙烯，第二绝缘子(4)的材料为聚四氟乙烯。
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