[发明专利]用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉有效
| 申请号： | 200910102246.9 | 申请日： | 2009-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN101658929A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 陈钢强;王利平 | 申请（专利权）人： | 宁波广博纳米材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;C22C9/06;H01G4/008 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315153浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉，它由以下重量百分比的组分组成：铜镍合金粉A 85％～95％，铜镍合金粉B 5％～15％；所述的铜镍合金粉A为镍含量5％～25％、粒径0.1～0.8微米的球状铜镍合金粉，所述的铜镍合金粉B为由铜镍合金粉A制备的片状铜镍合金粉。采用本发明的铜镍合金粉制备片式多层陶瓷电容器的终端电极，使得终端电极与镍电极层的接触面积增加、结合力增强，而且终端电极焊接性能好、且不易开裂，产品品质稳定，电容器损耗率低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 多层 陶瓷 电容器 终端 电极 镍合金 | ||
【主权项】：
1.一种用于制备片式多层陶瓷电容器终端电极的铜镍合金粉，其特征在于：它由以下重量百分比的组分组成：铜镍合金粉A 85％～95％，铜镍合金粉B 5％～15％；所述的铜镍合金粉A为镍含量5％～25％、粒径0.1～0.8微米的球状铜镍合金粉，所述的铜镍合金粉B为由铜镍合金粉A制备的片状铜镍合金粉。
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