[发明专利]一种改善高钨含量Ni-W合金基带立方织构的方法

摘要

本发明属于高温超导涂层导体织构金属基带领域。本发明通过在NiW合金中添加微量的Ag元素，通过Ag的微合金化抑制NiW合金中S元素对立方织构的破坏，从而改善高W含量NiW合金基带的立方织构含量，获得高立方织构含量的金属基带。本发明方法简单易行，所制备的Ni-W合金基带具有良好的表面质量和锐利的立方织构，可以直接外延生长过渡层和超导层；同时在液氮温区无(低)磁性，并具有很高的机械强度，可以满足进一步提高YBCO涂层导体性能的要求。

主权项

1、一种改善高钨含量Ni-W合金基带立方织构的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在保护气氛中，将纯度为99.99％的Ag粉高能球磨，球磨方式为湿磨，每球磨15min后停5min，有效球磨时间为3～6h，获得粒度小于1um的Ag粉末；2)将Ni粉和W粉按照W原子占Ni和W原子总数的7～9.3％进行混合后，加入步骤1)中球磨后的Ag粉末，并于保护气氛中球磨时间1～4h，得到Ni-W-Ag混合粉末；Ni-W-Ag混合粉末中Ag粉末的含量为100～1000ppm；3)在N2气保护条件下，将Ni-W-Ag混合粉末热等静压烧结制备初始坯锭，烧结温度为1000～1400℃，烧结时间为1～4h，压强为50～200MPa；4)将初始坯锭进行冷轧，道次变形量3～6％，总变形量大于95％，获得冷轧带材；5)在保护气氛中将冷轧带材进行两步退火：首先于600～800℃保温30～60min后，升温至1100～1400℃保温0.5～3h，得到高钨含量Ni-W合金基带。