[实用新型]无级调高垫块有效

专利信息
申请号: 200820221117.2 申请日: 2008-11-19
公开(公告)号: CN201366620Y 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 王普庆;林麟;赵斐;袁端鹏 申请(专利权)人: 平高集团有限公司
主分类号: B23Q3/00 分类号: B23Q3/00;B23Q3/10
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 代理人: 陈 浩
地址: 467001河*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及一种无级调高垫块,该垫块包括分体式的螺纹转体,螺纹转体由同轴止推防转连接在一起的左旋螺纹转体和右旋螺纹转体组成;左旋螺纹转体和右旋螺纹转体连接处设有连动杆定位盘安装室;螺纹转体两端分别以螺纹的方式连接有左、右旋螺纹垫块,左、右旋螺纹垫块之间滑动止旋设有连动杆,连动杆中部固设有定位盘,该定位盘转动装配在连动杆定位盘安装室内。该方案的调高垫块由于采用的螺纹的方式传动,因此可实现无级调高,且结构紧凑,可以在狭小的空间内使用。
搜索关键词: 无级 垫块
【主权项】:
1.无级调高垫块,其特征在于:该垫块包括分体式的螺纹转体,螺纹转体由同轴止推防转连接在一起的左旋螺纹转体和右旋螺纹转体组成;左旋螺纹转体和右旋螺纹转体连接处设有联动杆定位盘安装室;螺纹转体两端分别以螺纹的方式连接有左、右旋螺纹垫块,左、右旋螺纹垫块之间滑动止旋设有联动杆,联动杆中部固设有定位盘,该定位盘转动装配在联动杆定位盘安装室内。
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