[实用新型]一种电镀工艺中打气搅拌控制装置无效
申请号: | 200820159636.0 | 申请日: | 2008-11-07 |
公开(公告)号: | CN201292417Y | 公开(公告)日: | 2009-08-19 |
发明(设计)人: | 赖明生 | 申请(专利权)人: | 高德(无锡)电子有限公司 |
主分类号: | C25D21/10 | 分类号: | C25D21/10 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214101江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电镀工艺中打气搅拌控制装置,尤其是一种用于精密印刷电路板行业电镀工艺的打气搅拌控制装置,其包括第一手动控制阀门、流量计及第二手动控制阀门,第一手动控制阀门、流量计和第二手动控制阀门通过打气管依次连接,特征是:还包括一个电磁控制阀门,所述电磁控制阀门安装在与第一手动控制阀门并联的打气管上,电磁控制阀门的控制端连接电镀主线的可编程逻辑控制器。本实用新型可以保证板厚1.0mm以下的PCB板垂直进入槽位,从而避免PCB板刮到槽壁或者插到浮架外导致折弯或者折断,减少报废,获得效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 工艺 打气 搅拌 控制 装置 | ||
【主权项】:
1、一种电镀工艺打气搅拌控制装置,包括第一手动控制阀门(1)、流量计(3)及第二手动控制阀门(4),第一手动控制阀门(1)、流量计(3)和第二手动控制阀门(4)通过打气管依次连接,其特征是:还包括一个电磁控制阀门(2),所述电磁控制阀门(2)安装在与第一手动控制阀门(1)并联的打气管上,电磁控制阀门(2)的控制端连接电镀主线的可编程逻辑控制器。
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