[实用新型]陶瓷散热片无效
| 申请号： | 200820140331.5 | 申请日： | 2008-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN201282614Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 黄进忠 | 申请（专利权）人： | 黄进忠 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是安装在运作时会发热的元件上，如电脑芯片、发光二极管等，主要用以协助排除发热元件运作时产生的废热，其是在发热元件上依序设置第一、第二散热层，并在第一、第二散热层中设置一导流管，第一、第二散热层具有微孔洞化结构可将废热以对流方式共震导流排除，导流管具容置空间可导流空气散热，通过本实用新型能迅速将发热元件运作时产生的废热排除，达到协助发热元件快速散热的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 散热片 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷散热片，其设置在发热元件上，其特征在于；在所述发热元件上设置一第一散热层，所述第一散热层上设置一导流管，所述导流管上设置一第二散热层；所述第一散热层由传导所述发热元件运作时产生废热的陶瓷材料构成，具有共震导流散热的微孔洞化结构，所述导流管具有导流空气流动的容置空间，所述第二散热层由传导废热的陶瓷材料构成，具有共震导流散热的微孔洞化结构。
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