[实用新型]金属化薄膜电容组立机引脚校正装置无效

专利信息
申请号: 200820042024.3 申请日: 2008-07-22
公开(公告)号: CN201229854Y 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 朱旭东;孙世聪 申请(专利权)人: 南通中利机电高科技有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G4/33;H01G4/228
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226300*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型一种金属化薄膜电容组立机引脚校正装置,有与电容器外壳长度和宽度相配的垂直轨道,垂直轨道宽度是可调节的,在引脚高度内有一固定块和活动压块,固定块的平面与引脚平行并紧贴,活动压块的平面与固定块、引脚平行,可移动,固定块与电容器外壳长度方向平行,与垂直轨道顶端距离至少一只电容器宽度位置,固定块在两引脚中间,与电容器外壳长度方向垂直。其可根据电容器处壳的厚度和宽度不同而调节距离,其适应性广;引脚前后定位和垂直的水平方向的校正,由固定块和活动压块进行,其校正精度高,生产效率高。
搜索关键词: 金属化 薄膜 电容 组立机 引脚 校正 装置
【主权项】:
1、一种金属化薄膜电容组立机引脚校正装置,其特征在于,有与电容器外壳长度和宽度相配的垂直轨道,在引脚高度内有一固定块和活动压块。
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