[实用新型]压力温度合成传感器结构有效
| 申请号： | 200820030464.7 | 申请日： | 2008-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN201138215Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈新 | 申请（专利权）人： | 南京高华科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 21002*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是压力温度合成传感器结构，其结构是温度敏感元件安装在插入测量探杆中，插入测量探杆的温度敏感元件的孔中灌入导热镁粉；压力敏感芯体和安装接口间用激光焊接连接，压力源通过压力进口和压力通道作用在压力敏感芯体上；胶木支架粘接在安装接口上，信号处理电路和胶木支架粘接；壳体和安装接口之间采用氩弧焊接，壳体内部灌封硅胶；输出引线连接处理电路和输出航空插座，输出航空插座固定在壳体上。优点：可同时测量压力与温度信号，压力由放大电路转换为标准信号输出，温度为阻值输出。体积小、重量轻，全不锈钢焊接结构，耐压防腐蚀；内部填充硅胶，抗震性能好，可靠性高。压力测量口采用横向收集方式，温度敏感元件置于探杆内部。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 温度 合成 传感器 结构 | ||
【主权项】：
1、压力温度合成传感器结构，其特征是温度敏感元件安装在插入测量探杆中，插入测量探杆的温度敏感元件的孔中灌入导热镁粉；压力敏感芯体和安装接口之间采用激光焊接连接，压力源通过压力进口和压力通道作用在压力敏感芯体上；胶木支架粘接在安装接口上，信号处理电路和胶木支架粘接；壳体和安装接口之间采用氩弧焊接，壳体内部灌封硅胶；输出引线连接处理电路和输出航空插座，输出航空插座固定在壳体上。
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