[发明专利]适用于大功率IGBT商用驱动芯片的软关断电路有效

专利信息
申请号: 200810247060.8 申请日: 2008-12-31
公开(公告)号: CN101483424A 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 卢婷;温家良;贺之渊;易荣;杨岳峰;韩亚楠;吴元熙 申请(专利权)人: 中国电力科学研究院;上海市电力公司
主分类号: H03K17/567 分类号: H03K17/567;H03K17/28
代理公司: 北京安博达知识产权代理有限公司 代理人: 徐国文
地址: 100192北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种软关断电路,它与商用驱动芯片配合使用,实现软关断功能或替代原有的不合适的软关断功能。这个电路应具有简单的电路接口,便于与商用驱动芯片配合,且使用商用驱动芯片的内部电源作为供电电源。其软关断功能中各种参数可调,以适应不同工况下的软关断需要,并且满足大功率场合的电磁兼容要求。
搜索关键词: 适用于 大功率 igbt 商用 驱动 芯片 断电
【主权项】:
1、一种适用于大功率IGBT商用驱动芯片的软关断电路,包括以下功能模块:电平转换电路、延时电路、电平台阶发生电路、信号结合电路及功率放大电路等,其连接方式为:软关断控制信号经过电平转换电路,由控制电平转换为驱动侧高电平,电平转换电路的输出并联接入n个不同时间常数的延时电路,其中n为正整数,各延时电路连接其对应的电平台阶发生电路,电平台阶电路输出不同时间下降至不同电位的台阶电平,这n路电平台阶信号并行进入信号结合电路,形成阶梯状下降的信号,信号结合电路的输出再由功率放大电路放大后形成IGBT门极软关断信号,所述软关断电路作为独立的功能模块,与商用驱动芯片配合进行使用,用于单管、串联和并联IGBT的驱动,从而降低IGBT在过流时承受的电压电流应力,及提高在串联应用时电压的均一性。
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