[发明专利]MgZnO基光电导型紫外探测器的制作方法无效
申请号: | 200810231659.2 | 申请日: | 2008-10-09 |
公开(公告)号: | CN101425553A | 公开(公告)日: | 2009-05-06 |
发明(设计)人: | 赵莉 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 朱海临 |
地址: | 71202*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种MgZnO基光电导型紫外探测器的制作方法,包括对玻璃基底进行清洗,在无基底温度的情况下在玻璃基底上溅射MgZnO合金薄膜层;在常压下,于空气中对溅射MgZnO合金薄膜层的玻璃基底进行退火处理;利用真空蒸发方法在薄膜上镀厚Al叉指状电极。本发明制备的MSM结构的MgZnO合金薄膜基光电导探测器原型器件,改善了所沉积薄膜的晶体质量,探测器暗电流小,光照电流与暗电流差别较大,具有良好的响应特性。 | ||
搜索关键词: | mgzno 电导 紫外 探测器 制作方法 | ||
【主权项】:
1. 一种MgZnO基光电导型紫外探测器的制作方法,其特征在于,包括下述步骤:步骤一:对玻璃基底进行清洗;步骤二:在无基底温度的情况下,在玻璃基底上溅射厚度为200—800nm的MgZnO合金薄膜层;步骤三:在常压下,于空气中对溅射MgZnO合金薄膜层的玻璃基底进行退火处理;退火温度为250℃-450℃,退火时间2h;步骤四:利用真空蒸发方法在退火后的MgZnO合金薄膜上镀100--300nm的A1叉指状电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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