[发明专利]热加工性优异的高强度高导电性铜合金

摘要

本发明提供电子部件用铜合金，其包含热加工性良好、不损害弯曲加工性、能够发挥高强度、高导电性和高热传导性的Cu－Ni－P系合金。热加工性优异的高强度高导电性铜合金，所述铜合金含有Ni：0.50～1.00％(wt)、P：0.10～0.25％，Ni/P：4.0～5.5，且B：0.005～0.070％、O：0.0050％以下，Fe、Co、Mn、Ti、Zr中1种以上的含量合计为0.05％以下，余量包含Cu和不可避免的杂质，对于第2相粒子的大小，将长径记作a、短径记作b时，最终冷轧前a为20nm～50nm且第2相粒子的长宽比a/b为1～5的第2相粒子(A)以铜合金中含有的全部长径a为5nm以上的第2相粒子的面积比例C1计，占80％以上，电导率为45％IACS以上，或者铜合金，其是在包括还含有Mg：0.01～0.20％的组成的铜合金中，具有短径b为10～25nm且长宽比a/b为2～50的第2相粒子(B)，上述第2相粒子(B)与长径a为20nm～50nm且长宽比a/b小于2的第2相粒子(C)的总和占铜合金中的全部第2相粒子的面积总和的80％以上，能够以合计为0.01％～1.0％任意含有Sn和In中的1种以上的铜合金。

主权项

1.热加工性优异的高强度高导电性铜合金，所述铜合金以质量比计，含有Ni：0.50％～1.00％、P：0.10％～0.25％，Ni与P的含量比例Ni/P：4.0～5.5，且B：0.005％～0.070％、O：0.0050％以下，Fe、Co、Mn、Ti、Zr中1种以上的含量合计为0.05％以下，余量包含Cu和不可避免的杂质，其特征在于，对于第2相粒子的大小，将长径记作a、短径记作b时，最终冷轧前的长径a为20nm～50nm且长宽比a/b为1～5的第2相粒子(A)占铜合金中含有的全部第2相粒子的面积总和的80％以上，电导率为45％IACS以上。