[发明专利]具有射频识别天线的电路板的制作方法无效
| 申请号： | 200810091114.6 | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101552370A | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 吴建男;彭伟林;黄维乾 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H05K3/10;H05K3/12;H05K3/18;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有射频识别天线的电路板的制作方法，其包括：首先，在基材上形成多个贯穿基材的贯孔。接着，形成第一图案层于基材的第一表面上。形成第二图案层于相对第一表面的第二表面上。之后，形成图案化导体层，其覆盖第一图案层、第二图案层以及这些贯孔的孔壁。图案化导体层包括天线回路部分以及信号电路部分，且天线回路部分与信号电路部分电性绝缘。如此，此具有射频识别天线的电路板的制作成本得以降低。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 射频 识别 天线 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有射频识别天线的电路板的制作方法，包括：在基材上形成多个贯穿该基材的第一表面以及相对的第二表面的贯孔；形成第一图案层于该基材的该第一表面上；形成第二图案层于该基材的该第二表面上；以及形成图案化导体层，其覆盖该第一图案层、该第二图案层以及该些贯孔的孔壁，其中该图案化导体层包括天线回路部分以及信号电路部分，且该天线回路部分与该信号电路部分电性绝缘。
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