[发明专利]适用于流体输送装置的阀体盖体及阀体座的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810086860.6 申请日: 2008-03-17
公开(公告)号: CN101539206A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 陈世昌;张英伦;余荣侯;邱士哲;何礼志 申请(专利权)人: 研能科技股份有限公司
主分类号: F16K1/44 分类号: F16K1/44;F16K27/00;F16K31/02;F16K31/126;B41J2/175
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 任永武
地址: 台湾省新竹市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是一种适用于流体输送装置的阀体盖体的制造方法,其包含下列步骤:提供基板,并于基板的第一表面形成第一屏蔽层;进行喷砂加工工序,以使基板未被第一屏蔽层覆盖的暴露区域形成多个贯穿孔;移除第一屏蔽层,并于基板的第一表面形成第二屏蔽层;进行喷砂加工工序,以于该多个贯穿孔至少一个的周围形成一凹陷区域;移除第二屏蔽层,并于基板的第一表面形成第一连接层,第一连接层包含设置于该多个贯穿孔至少一个周围的微凸结构;于基板的第二表面上形成第二连接层。
搜索关键词: 适用于 流体 输送 装置 阀体 制造 方法
【主权项】:
1.一种适用于流体输送装置的阀体盖体的制造方法,该流体输送装置包含一阀体座、一阀体薄膜以及一致动装置,所述方法包含下列步骤:(a)提供一基板,并于该基板的一第一表面形成一第一屏蔽层;(b)进行一喷砂加工工序,以使该基板未被该第一屏蔽层覆盖的暴露区域形成多个贯穿孔;(c)移除该第一屏蔽层,并于该基板的该第一表面形成一第二屏蔽层;(d)进行该喷砂加工工序,以于该多个贯穿孔的至少一个的周围形成一凹陷区域;(e)移除该第二屏蔽层,并于该基板的该第一表面形成一第一连接层,该第一连接层包含设置于该多个贯穿孔至少一个周围的一微凸结构;(f)于该基板的一第二表面上形成一第二连接层。
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