[发明专利]一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺无效
| 申请号： | 200810068444.3 | 申请日： | 2008-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN101324933A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 焦林 | 申请（专利权）人： | 焦林 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，包括天线成型工序和芯片倒封装工序，其特征在于：天线成型工序采用模切法天线成型工艺，芯片倒封装工序采用同步连续法的芯片倒封装工艺，还包括了将天线与芯片整体结合的连续封装工艺。本发明将天线制做、芯片封装、芯片凸起厚度补偿层、分切与复卷等工序在线一次完成，提高了生产效率，大幅度降低了INLAY的制做成本，并且便于INLAY的特殊附加工艺如附加厚度补偿层、附加电容器等，提高INLAY的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 标签 inlay 同步 连续 制做 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种RFID标签INLAY的同步连续制做工艺，包括天线成型工序和芯片倒封装工序，其特征在于：天线成型工序采用模切法天线成型工艺，芯片倒封装工序采用同步连续法的芯片倒封装工艺，还包括了将天线与芯片整体结合的连续封装工艺。
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