[发明专利]苯乙炔基为端基的含硅共聚物无效
| 申请号： | 200810037091.0 | 申请日： | 2008-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101260175A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈麒;倪礼忠;周权;宋宁 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C08F238/00 | 分类号： | C08F238/00;C08F230/08 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈淑章 |
| 地址： | 200237*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种苯乙炔基为端基的热固性含硅共聚物。所说的含硅共聚物主要由硅炔类化合物(式I所示化合物)与含有硅氧键化合物(式II所示化合物)，在有惰性气体存在条件下，于150℃～450℃交联固化制得。本发明设计并制备的苯乙炔基为端基的含硅共聚物，具有较好的耐热性能(其在空气中、最高可达到450℃以下不发生质量损失)；经玻璃纤维增强的本发明所述的含硅共聚物(复合材料)的弯曲强度最高可大于280MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 乙炔 共聚物 | ||
【主权项】：
1、一种苯乙炔基为端基的含硅共聚物，其特征在于，所说的含硅共聚物主要由式I所示化合物与式II所示化合物，在有惰性气体存在条件下，于150℃～450℃交联固化制得；![]()
其中：R1，R2，R3和R4分别选自H、C1～C6烷基或苯乙炔基中一种，且R1，R2，R3和R4中至少有二个为苯乙炔基；R5，R6，R7，R8，R9和R10分别选自H、C1～C6烷基或苯乙炔基中一种，且R5，R6，R7，R8，R9和R10中至少有二个为苯乙炔基。
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