[发明专利]异氰酸酯封端预聚体及其制备方法和用途无效
| 申请号： | 200810035167.6 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101544818A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 周志平;蒋红梅;梁亦德;张跃冬 | 申请（专利权）人： | 拜耳材料科技贸易(上海)有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08K5/1565;C08G18/72;C08L75/02;A43B1/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201206上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种异氰酸酯封端预聚体及其制备方法和用途。本发明在制备异氰酸酯封端预聚体的过程中加入一种环状碳酸亚烃酯，在改进异氰酸酯封端预聚体的低温液态稳定性的同时保持了其在其他方面的物理性能，从而解决了低温环境下异氰酸酯封端预聚体易结晶和凝固、不易储存和运输的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 氰酸 酯封端预聚体 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种异氰酸酯封端预聚体，其特征在于，所述异氰酸酯封端预聚体中包括一种环状碳酸亚烃酯，所述环状碳酸亚烃酯具有如下的通式：![]()
其中，R1、R2分别独立地表示氢原子、直链烷基、支链烷基、芳烷基、环烷基、或芳基；所述异氰酸酯封端预聚体的NCO含量为13-33wt.％，以所述异氰酸酯封端预聚体的重量按100wt.％计。
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