[发明专利]印刷电路板塞孔工艺有效
| 申请号： | 200810029942.7 | 申请日： | 2008-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101336052A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王优林 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 罗晓林;任海燕 |
| 地址： | 516008广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板(Printed Circuit Board简称PCB板)的塞孔工艺，其实现方法是，先将待塞孔PCB板做氧化处理，并将已做氧化处理的PCB板烘干；然后取与待塞孔PCB板大小对应的环氧树脂Prepreg片叠放在待塞孔PCB板上；再按照PP片与待塞孔电路板间隔排放顺序排版在真空压合机的模具上；将排版好的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板输入到真空压合机内进行压板，压板时环氧树脂PP片中的环氧树脂流入待塞孔PCB板的孔中完成塞孔。本发明采用把环氧树脂PP片热压后灌胶塞孔的方法不产生气泡，同时采用该塞孔方法比现有绝缘树脂油墨塞孔耗时较短、效率高、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板塞孔工艺，包括以下步骤：(1)待塞孔PCB板氧化处理，并将氧化后的PCB板烘干；(2)在PCB两侧依次先叠放主灌胶环氧树脂PP片，再叠放辅助灌胶环氧树脂PP片；(3)在PCB两侧的辅助灌胶环氧树脂PP片上各覆上一张铜箔或阻胶膜，以保护压合机模具；(4)将叠放好的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板排版在真孔压合机模具上；(5)把排版在压合机模具上的环氧树脂PP片以及待塞孔PCB板输入到真空压合机内进行压板，将环氧树脂PP片中的环氧树脂流入待塞孔PCB板的孔中来塞孔；(6)压板后剥离PCB板上残余环氧树脂PP片及残留胶迹。
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