[发明专利]一种具有防垢功能的铜基触媒合金及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200810024432.0 申请日: 2008-03-24
公开(公告)号: CN101240386A 公开(公告)日: 2008-08-13
发明(设计)人: 鲁礼民;刘东;刘寺意 申请(专利权)人: 金坛市恒旭科技有限公司
主分类号: C22C9/00 分类号: C22C9/00;C22C30/06;C22C1/02
代理公司: 常州市维益专利事务所 代理人: 周祥生
地址: 213221江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种具有防垢功能的铜基触媒合金,该合金材料由Cu、Ni、Zn、Sn、Pb、Fe、Sb、Mn八种元素经高温化合制成,并详实地公开了其制备方法,采用该发明的配方和制备方法所获得是一种沿S100晶轴定向生长的柱状晶体合金,该合金材料既能阻止水垢生成,又能溶解水垢。
搜索关键词: 一种 具有 功能 触媒 合金 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种具有防垢功能的铜基触媒合金,其特征是:它组份为Cu、Ni、Zn、Sn、Pb、Fe、Sb、Mn八种金属元素,各组分的重量百分比为:Cu 40%-70%;Ni 5%-20%;Zn 10%-35%;Sn 5%-30%;Pb 0.5%-20%;Fe 0.1%-8%;Sb 0.01%-2%;Mn 0.05%-5%,各组份经高温化合成一种沿S100晶轴定向生长的柱状晶体合金,它既能阻止水垢生成,又能溶解水垢。
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