[发明专利]基于三段型阶梯阻抗谐振器实现多阻带超宽带天线有效
申请号: | 200810020374.4 | 申请日: | 2008-03-04 |
公开(公告)号: | CN101252219A | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 洪伟;张彦;蒯振起;周健义 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q23/00;H01P1/20 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 三段型阶梯阻抗谐振器耦合馈线实现的多阻带超宽带天线包括一块介质基片(1),和在介质基片上下表面覆盖的两层金属镀层共同构成;下表面金属镀层(2)为馈线部分的地,上表面金属镀层(3)包含有天线辐射单元(4)、馈线(5)以及三段型阶梯阻抗谐振器(8)几部分;其中,天线辐射单元(4)采用圆盘形式,圆盘背后无金属地(2)分布,该形式具有超宽带特性;馈线(5)采用微带线形式,馈线(5)、三段型阶梯阻抗谐振器(8)、梯形阻抗变换线(6)、天线辐射单元(4)串联连接,通过梯形阻抗变换线(6)进行阻抗匹配;三段型阶梯阻抗谐振器(8)的馈线部分采用了直转角(7)形式实现部分耦合。 | ||
搜索关键词: | 基于 三段型 阶梯 阻抗 谐振器 实现 多阻带超 宽带 天线 | ||
【主权项】:
1.一种三段型阶梯阻抗谐振器耦合馈线实现的多阻带超宽带天线,其特征在于该天线包括一块介质基片(1),和在介质基片上下表面覆盖的两层金属镀层共同构成;下表面金属镀层(2)为馈线部分的地,上表面金属镀层(3)包含有天线辐射单元(4)、馈线(5)以及三段型阶梯阻抗谐振器(8)几部分;其中,天线辐射单元(4)采用圆盘形式,圆盘背后无金属地(2)分布,该形式具有超宽带特性;馈线(5)采用微带线形式,馈线(5)、三段型阶梯阻抗谐振器(8)、梯形阻抗变换线(6)、天线辐射单元(4)串联连接,通过梯形阻抗变换线(6)进行阻抗匹配;三段型阶梯阻抗谐振器(8)的馈线部分采用了直转角(7)形式实现部分耦合。
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