[实用新型]手机基带屏蔽盖无效
| 申请号： | 200720171528.0 | 申请日： | 2007-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN201130965Y | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 唐雪平 | 申请（专利权）人： | 康佳集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K9/00;H04Q7/32 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518053广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种手机基带屏蔽盖。为解决目前手机基带屏蔽盖采用上、下双盖的结构模式所带来的结构复杂、制造成本高、不利于基带芯片贴片焊接安装的问题，本实用新型提供一种手机基带屏蔽盖，包括平板状的盖体，盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边，沿着盖体边缘开设有若干个透孔，在盖体上位于透孔内侧的位置设置有用于点胶的点胶槽，竖边上开设有若干个开口槽。本实用新型中的手机基带屏蔽盖采用单盖的结构形式，结构简单，制造成本低；透孔和开口槽可形成焊接热气的单向流动通道，便于基带芯片的贴片焊接，不易产生虚焊，点胶槽方便点胶固定基带芯片，盖体的结构也方便后续的基带芯片的检查和维修工作。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 基带 屏蔽 | ||
【主权项】：
1、一种手机基带屏蔽盖，其特征在于：包括平板状的盖体，所述盖体边缘位置设有垂直竖起且朝向盖体一侧的竖边，沿着所述盖体边缘开设有若干个透孔，在盖体上位于透孔内侧的位置设置有用于点胶的点胶槽，所述竖边上开设有若干个开口槽。
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