[实用新型]加热装置有效
| 申请号： | 200720150364.3 | 申请日： | 2007-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN201059756Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 胡靖林 | 申请（专利权）人： | 胡靖林 |
| 主分类号： | F24H3/00 | 分类号： | F24H3/00;F24H9/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙长龙 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种加热装置，其特征在于，包括槽形壳体、与槽形壳体底面临接的槽形壳体的侧壁上设置有与槽形壳体外部相连通的通气孔，位于通气孔上方的槽形壳体内设置有加热元件，位于所述加热元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板，上整流板上均匀分布有透气孔。使用时，将本实用新型放置在所述PCB板背面的辅助加热区和所述PCB板背面的被加热区之间，从而将原本比较分散的热量主要集中在所述PCB板被加热区，使所述PCB板被加热区的背面的温度升高的相对较快，温度较之以前相对较高，从而大大减小了所述PCB板被加热区正面的温度和背面的温度差。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种加热装置，其特征在于，包括槽形壳体、与槽形壳体底面临接的槽形壳体的侧壁上设置有与槽形壳体外部相连通的通气孔，位于通气孔上方的槽形壳体内设置有加热元件，位于所述加热元件上部的所述槽形壳体中水平镶嵌有上整流板，上整流板上均匀分布有透气孔。
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