[实用新型]梁式振膜及其组成的传声器芯片

摘要

本实用新型一种梁式振膜及其组成的传声器芯片，涉及传声器技术，梁式振膜组成的传声器芯片，为电容式传声器芯片，是振膜在上，背极在下的电容式结构。振膜为梁式结构，在振膜的纵方向上两端固定，在振膜的垂直方向为自由状态，利用梁式振膜中线振幅最大的特点，实现高灵敏度特性，振膜边缘设有无数的小孔，配合声孔释放振膜和背极之间原有的牺牲层，并对传声器的声学特性有改善作用；背极中心有一大孔，为声孔；梁式振膜边缘与背极构成电容。本实用新型具有高灵敏度、低噪声、频带宽的特性，制作工艺简单，可靠性高，容易批量生产。

主权项

1.一种梁式振膜，用于电容式传声器芯片，包括振膜、外悬梁、外悬梁边框；其特征在于，振膜为梁式条状，在振膜的纵方向上两端各设有至少一个外悬梁，外悬梁为均衡对称结构且与振膜充分连接用于振膜保持水平平衡状态，振膜通过外悬梁与外悬梁边框固连；梁式振膜中心部为片状，在片状边缘到振膜外边缘区域内设有多数个孔。