[实用新型]整体硬质合金印制电路板钻头有效
| 申请号： | 200720075077.0 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN201079854Y | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 王季顺 | 申请（专利权）人： | 上海惠而顺精密工具有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;B26F1/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 钟玉敏 |
| 地址： | 200444上海市宝山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种加工印制电路板工具，具体地是一种整体硬质合金印制电路板钻头，包括刃部和柄部，所述刃部包括主切削刃、副切削刃、前刀面、后刀面、横刃和刃带，其特征在于，所述刃部直径比柄部直径大，所述钻头横刃修磨至钻尖尺寸为0.16～0.32mm。本实用新型通过改变横刃的结构，并根据钻头的直径修磨至一定尺寸，从而使钻头定位精度高，并减小了轴向力，提高了被打孔的孔位精度，同时生产效率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 整体 硬质合金 印制 电路板 钻头 | ||
【主权项】：
1.一种整体硬质合金印制电路板钻头，包括刃部和柄部，所述刃部包括主切削刃、副切削刃、前刀面、后刀面、横刃和刃带，其特征在于，所述刃部直径比柄部直径大，所述钻头横刃修磨至钻尖尺寸为0.16～0.32mm。
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