[实用新型]一种硅传声器

摘要

本实用新型涉及一种硅传声器，包括外壳、第一线路板以及第二线路板，该外壳与第一线路板相配合形成第一空腔，第一线路板上设有硅膜单元，在第一线路板上对应该硅膜单元所处的位置下方开设有一通孔；第二线路板叠于第一线路板上，并与第一线路板之间形成第二空腔；第二线路板上设有一声孔，前述第二空腔通过该声孔与外界连通，通过声孔、第二空腔及通孔相连组成一供硅膜单元与外界空气相通的声道。而且外壳与第一线路板形成的较大密闭第一空腔结构可以很好满足硅麦后腔条件，使其具有较好的频率响应与灵敏度性能。另外，本实用新型进声之第二空腔结构由两片线路板层叠组配而成，结构简单，加工方便，且可以实现贴片传声器进声孔零高度安装的要求。

主权项

1、一种硅传声器，其特征在于：包括外壳、第一线路板以及第二线路板，该外壳与第一线路板相配合且形成第一空腔，第一线路板上设有硅膜单元，且在第一线路板上对应该硅膜单元所处的位置下方开设有一通孔，上述硅膜单元位于第一空腔内；第二线路板叠于第一线路板上，并与第一线路板之间形成第二空腔，该第二空腔与前述通孔相连通；第二线路板上设有一声孔，前述第二空腔通过该声孔与外界连通。