[实用新型]加大爬距的变频整流变压器垫块结构无效

专利信息
申请号: 200720034443.8 申请日: 2007-02-12
公开(公告)号: CN201054294Y 公开(公告)日: 2008-04-30
发明(设计)人: 张伟;高雄鹰 申请(专利权)人: 扬州华鼎电器有限公司
主分类号: H01F27/00 分类号: H01F27/00
代理公司: 扬州苏中专利事务所 代理人: 孙忠明
地址: 225127江苏省扬州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种加大爬距的变频整流变压器垫块结构,属于变压器技术领域,本实用新型是对现有干式变频整流变压器中垫块结构的改进,通过将垫块的外侧面设计成波楞结构,在使用中从高压绕组端部至夹件的爬电距离增加了50%左右,并在对应高压绕组绝缘筒的面上设置环形凹槽,同样也使高压对低压的爬电距离大大增加。由于加大了高压绕组对夹件和低压绕组的爬电距离,可以使局部放电量全部控制到无局放,本实用新型结构简单,具有很强的实用性,可替代现有干式变频整流变压器中的垫块。
搜索关键词: 加大 变频 整流 变压器 垫块 结构
【主权项】:
1.一种加大爬距的变频整流变压器垫块结构,其特征是所述的垫块其外侧面为波楞结构,垫块对应高压绕组绝缘筒的面上设置环形凹槽。
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