[发明专利]一种锡锌铜铬无铅喷金料无效
申请号: | 200710068559.8 | 申请日: | 2007-05-17 |
公开(公告)号: | CN101050529A | 公开(公告)日: | 2007-10-10 |
发明(设计)人: | 戴国水 | 申请(专利权)人: | 戴国水 |
主分类号: | C23C24/00 | 分类号: | C23C24/00;C22C13/00;C22C18/00;C22C30/00;B23K35/22 |
代理公司: | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人: | 戴晓翔 |
地址: | 312000浙江省绍*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种锡锌铜铬无铅喷金料,属金属化薄膜电容器端面喷金材料的制备技术领域,包括锡,锌,铜,铬,各组份的组成按重量百分比计分别为:锌(Zn)2~50%,铜(Cu)0.55~3.5%,铬(Cr)0.01~0.5%,总量不大于0.1%的杂质,其余为锡(Sn),各组份的重量百分比总和为100%;铜(Cu)的含量优选为0.6~2.5%,铬(Cr)的含量优选为0.05~0.3%。本发明针对金属化薄膜电容器端面喷金材料的性能要求,经优化设计及多次试验比较,通过在焊料组合物中加入微量铬,使之具有优良的力学性能,良好的端面附着力和可焊性,良好的抗氧化性能,良好的电接触性能,可降低电容器损耗角,提高金属化薄膜电容器100kHZ高频测试合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 锡锌铜铬无铅喷金料 | ||
【主权项】:
1、一种锡锌铜铬无铅喷金料,包括锡,锌,铜,其特征在于还同时包括铬,各组份的组成按重量百分比计分别为:锌2~50%,铜0.55~3.5%,铬0.01~0.5%,总量不大于0.1%的杂质,其余为锡,各组份的重量百分比总和为100%。
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