[发明专利]低温共烧陶瓷天线及由其构成的甚高频射频识别标签天线无效
| 申请号： | 200710058346.7 | 申请日： | 2007-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN101118985A | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 张为;曾燕 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q9/30 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 江镇华 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种低温共烧陶瓷天线及由其构成的甚高频射频识别标签天线。天线是由低温共烧陶瓷作为基板，金属线印刷在低温共烧陶瓷基板上构成所需形状的天线。由低温共烧陶瓷天线构成的甚高频射频识别标签天线，有印刷在低温共烧陶瓷基板上的L形接地金属线、与L形接地金属线连接的螺旋形微带辐射单元和连接在L形接地金属线与螺旋形微带辐射单元的连接点处的曲折线形馈入金属线，所述的曲折线形馈入金属线的另一端为馈线输入端；在L形接地金属线、螺旋形微带辐射单元、曲折线形馈入金属线基板的下层还设置有由低温共烧陶瓷为基板的下层接地金属板，在L形接地金属线的另一端通过两层之间的通孔与下层接地金属板相连接。本发明减小了天线面积，降低了损耗，可实现RFID标签的全集成化。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 陶瓷 天线 构成 甚高频 射频 识别 标签 | ||
【主权项】：
1.一种低温共烧陶瓷天线，其特征在于，包括有低温共烧陶瓷和金属线，所述的低温共烧陶瓷作为基板，金属线印刷在低温共烧陶瓷基板上构成所需形状的天线。
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