[发明专利]用于智能卡的压延基材及制备方法无效
申请号: | 200710044961.2 | 申请日: | 2007-08-16 |
公开(公告)号: | CN101134832A | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
发明(设计)人: | 余成怀;钱杓炜 | 申请(专利权)人: | 上海友浦塑胶有限公司 |
主分类号: | C08L27/06 | 分类号: | C08L27/06;C08K5/57;B29C47/92;B29C43/58;B29L7/00;C08L33/10;C08L33/08;C08K3/22;C08K5/521 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201613上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于智能卡的压延基材及制备方法,组份和重量份数包括:聚氯乙烯树脂65-75份,氯乙烯-乙酸乙烯共聚树脂7-17份,甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物5-15份,硫醇丁基锡1-3份,低分子量丙烯酸共聚物0.2-1.7份,活性钛白粉5-15份,分散剂0.1~5份,所说的分散剂选自磷酸酯盐、聚丙烯酸钠、焦磷酸钠或多聚磷酸钠。本发明的基材优点在于,能够节约大量制卡时间,生产成本低,同时能够避免水基层压油在加温加压过程中挥发出溶剂影响FIC卡的芯片性能,粘合性能强,使用寿命长。 | ||
搜索关键词: | 用于 智能卡 压延 基材 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.用于智能卡的压延基材,其特征在于,组份和重量份数包括:聚氯乙烯树脂 65-75份氯乙烯-乙酸乙烯共聚树脂 7-17份甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物 5-15份硫醇丁基锡 1-3份低分子量丙烯酸共聚物 0.2-1.7份活性钛白粉 5-15份分散剂 0.1~5份所说的分散剂选自磷酸酯盐、聚丙烯酸钠、焦磷酸钠或多聚磷酸钠。
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