[发明专利]散热装置、散热基座及其制造方法无效
| 申请号： | 200710004064.9 | 申请日： | 2007-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101232792A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈锦明;黄裕鸿;郭坤裕;何松璟 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热装置，包括一散热基座以及一散热元件，该散热元件设置于该散热基座上。该散热基座具有一导热板以及一散热板，该散热板具有一穿孔，该导热板通过干涉配合方式设置于该穿孔中，使该导热板的外周缘与该穿孔的内壁紧密接触。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 基座 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，包括：一散热基座，具有一导热板及一散热板，该散热板具有一穿孔，该导热板通过一干涉配合方式设置于该穿孔中；以及一散热元件，设置并连结于该散热基座上。
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