[发明专利]多层配线板有效
| 申请号： | 200680019256.0 | 申请日： | 2006-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN101189926A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 竹内一雅;高野希;山口真树;柳田真 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可于电子设备框体内高密度收纳的多层配线板。本发明理想实施方式的多层配线板12具有在具有折曲性印刷配线板1的两面上经由覆盖层10层叠不具折曲性印刷配线板6的构造。此多层配线板12中覆盖层10保护印刷配线板1的未配置印刷配线板6的区域，并且还具有与印刷配线板6进行粘接的粘接剂层11的功能。即，多层配线板12中覆盖层10与粘接剂层11为相同的层。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 线板 | ||
【主权项】：
1.一种多层配线板，其特征在于，具备：第一印刷配线板，其包含第一导体电路，且表面设置有覆盖层；第二印刷配线板，其经由粘接剂层层叠于所述第一印刷配线板上，且包含第二导体电路，所述覆盖层与所述粘接剂层为同一层。
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