[实用新型]吸塑包装机的温度控制机构无效

专利信息
申请号: 200620162322.7 申请日: 2006-12-28
公开(公告)号: CN201006767Y 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 邰兆海;温举法;金廉根 申请(专利权)人: 上海康德莱企业发展集团有限公司
主分类号: B65B9/00 分类号: B65B9/00;B65B11/50;B65B51/10;B29C51/10;G05D23/20;B65D75/34;B65D75/52
代理公司: 上海协和专利代理有限公司 代理人: 张恒康
地址: 201803上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种吸塑包装机的温度控制机构,包括用于控制吸塑机构加热温度的温度控制机构和用于控制热合机构加热温度的温度控制机构,两个温度控制机构结构相同,各包括一个温度传感器和一台用PID方式控制的温度控制仪,温度传感器安装在吸塑机构或热合机构中的上模具内并与温度控制仪相连,温度控制仪安装在电气箱上并还与安装在上模具内的电加热管相连。本实用新型吸塑包装机的温度控制机构可将吸塑机构和热合机构的加热温度控制在一个准确合适的范围内,并且温差在±1-2℃之间,大大提高了吸塑成型和热合成型的稳定性。
搜索关键词: 吸塑包 装机 温度 控制 机构
【主权项】:
1.一种吸塑包装机的温度控制机构,所述的吸塑包装机包括机体、输送带、薄膜放卷机构、吸塑机构、印刷机构、热合机构、纸张放卷机构、横向切断机构、纵向切断机构和收卷机构以及配合设置的电气箱、色标检测机构、动力机构和温度控制机构,温度控制机构用于控制吸塑机构和热合机构的加热温度,其特征在于:所述的温度控制机构包括用于控制吸塑机构加热温度的温度控制机构和用于控制热合机构加热温度的温度控制机构,两个温度控制机构结构相同,各包括一个温度传感器和一台用PID方式控制的温度控制仪,温度传感器安装在吸塑机构或热合机构中的上模具内并与温度控制仪相连,温度控制仪安装在电气箱上并还与安装在上模具内的电加热管相连。
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